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公司新闻
汉源烧结银产品闪耀慕尼黑展、首席专家演讲《低温烧结纳米银浆产品及其封装互连技术应用》
2023-04-21
汉源携烧结银产品、预成型焊料、金锡焊料亮相(展位N4-4602)。
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问计宽禁带功率半导体发展 汉源新材料匠心助力产业进击
2021-05-18
5月15日,由广州汉源新材料股份有限公司(以下简称汉源新材料)主办,广州市半导体协会、广东省材料研究学会协办的2021年宽禁带功率半导体产业发展研讨会暨封装材料及工艺研讨会在广州举行。
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汉源连续8年荣登“中国电子电路行业专用材料”榜单前十
2020-05-29
由中国电子信息行业联合会与中国电子电路行业协会联合发布的第十九届(2019)中国电子电路排行榜近日新鲜出炉!汉源新材料再次荣登 专用材料榜单 前十, 自2013年至今,汉源连续8年上榜。
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汉源新材料获“5G生产服务企业”认定
2020-04-30
2020年4月21日,经广州市黄埔区工业和信息化局、广州开发区经济和信息化局发布,汉源新材料凭借独创的达国内领先国际水平的5G用封装材料技术,获“2020年5G生产服务企业”认定。
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汉源严格执行16949标准,为客户提供最优品质预成型焊料
2020-03-11
汉源在严格的IATF标准规范下,将持续以提高客户满意度为关注焦点,不断为客户提供最优品质的焊接材料及具核心竞争力的焊接解决方案,保证客户产品的可靠性,为客户创造最大价值。
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广州汉源新材料股份有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司
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