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无铅低熔点焊片
2024-05-16
无铅低熔点焊片是一种为适应环保要求和特定焊接需求而开发的焊接材料，特别设计用于替代传统含铅焊料。无铅焊料的主要目的是减少电子产品制造中铅的使用，以符合全球各地日益严格的环保法规，如欧盟的RoHS指令（关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令）。
无铅低熔点焊片通常包含以下成分：
锡（Sn）：作为基础金属，占主要成分。
银（Ag）：用来提高焊接点的机械强度、导电性和耐腐蚀性，同时对降低熔点也有一定帮助。
铜（Cu）：有助于调节熔点和改善焊接形态，提高焊接可靠性。
铋（Bi）：是常见的添加元素，因为它可以大幅度降低焊料的熔点，例如Sn-Bi合金的熔点可低至138°C，非常适合低温焊接应用。
常见的无铅低熔点焊片合金有Sn-Ag-Cu（如Sn96.5Ag3.0Cu0.5）、Sn42Bi58、Sn42Bi57.6Ag0.4等。这些合金的熔点相较于传统的锡铅焊料（约183°C）要高，但通过调整成分比例，可以得到相对较低熔点的无铅焊料，一般熔点范围在190°C到230°C之间，某些特殊配方甚至可以达到更低的熔点。
