2024年8月9日，历时3天的第25届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024），在中国天津落下完美帷幕！

该会议是国际电子封测领域四大品牌会议（美国ECTC、欧洲ESTC、新加坡EPTC和中国ICEPT）之一，是业内专家学者和工程技术人员公认的交流电子封装相关技术的重要平台。会议由中国科学院微电子研究所、天津工业大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，天津工业大学电气工程学院、天津工业大学电子与信息工程学院 、高效能电机系统智能设计与制造国家地方联合工程研究中心、大功率半导体照明应用系统教育部工程研究中心等承办，广州汉源微电子封装材料有限公司参与协办。

回顾本次大会,可谓盛况空前，完美诠释了“航母级”的半导体科技盛宴。会议不仅聚焦了先进封装、工艺材料、封装设计、互连技术、封装工艺与设备、质量与可靠性、功率电子、光电器件封装、MEMS、新兴领域封装等十大专业技术主题，集中展示发布了400多项最新、热门及突破性的前沿研究成果，而且还有来自全球的顶级专家分享电子封装技术领域的学术研究及产业成果，来自全球近20个国家和地区的1300多名代表盛情出席并共同探索电子封装领域当下的热点议题，内容丰富！专业性强！国际性更突出！亮点频现！

那么，作为半导体行业的先进电子材料及应用技术方案提供商，汉源微在本次大会中又有哪些精彩回顾呢，让我们一起看一下：

亮点一:聚焦科技前沿，低温烧结纳米银尖端技术重磅分享

本次大会报告上，ICEPT 2024技术委员会主席暨中国天津工业大学科学技术研究院院长、电气工程学院常务副院长梅云辉教授重磅分享了《用于高温电子封装的低温烧结纳米银浆》的主题演讲报告，现场不仅为与会者深入剖析了该科技创新成果的先进性、创新性和实用性，分享了提高粘结线内聚力和附着力的方法应用中的挑战和成功案例证明，而且还揭示了该前沿技术及解决方案的未来动态与趋势，为行业的发展提供了宝贵的启示和指引，干货满满。

▲梅云辉教授发表报告

▲《用于高温电子封装的低温烧结纳米银浆》主题报告现场

亮点二:展论结合，智慧产品展示彰显科技创新魅力

除主题报告加持外，大会期间，汉源微烧结银焊膏及整体解决方案也在ICEPT 2024展区—电子封装技术国际展上重磅精彩亮相，我司同时也展示了预成形焊料、IGBT用焊料、金锡焊料等多款经典产品，这些产品以其卓越的性能、环保的特性以及广泛的应用领域在展会上熠熠生辉，吸引了众多嘉宾驻足，展位现场人气爆棚。

▲汉源微展位上技术人员为来宾讲解半导体电子封装材料领域的相关解决方案，得到了现场来宾的赞赏，并一同深入探讨了相关封装技术

本次大会不仅是一次展示自我的机会，更是我司与行业内外交流学习、拓展合作的宝贵经历，我们衷心感谢每一位莅临汉源微展位的嘉宾！未来步履不停，汉源微将一如既往地秉承始终以“客户认可的伙伴、同行尊重的对手、供应商信赖的朋友、员工依靠的亲人”为追求的幸福企业的企业精神，紧密围绕市场需求，为推动我国半导体行业的快速发展进一步贡献力量！