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新型预涂覆焊片的优点有哪些
2007-11-28
微电子的封装好坏会关系到很多问题，而随着微电子相关产业的迅速发展，微电子封装密度等要求不断提升，需要有更多好的新型预涂覆焊片来支撑，在需要增加要求提高的大趋势下，进行预涂的覆焊片工艺更是得到了质的提升。
一、契合度大幅提升，能够在更多精细化的零部件中导入组合
切合度对于整个微电子生产加工而言是非常关键的，尤其很多微型的零部件更是需要建立在参数准确性的基础上实现，所以这一直成为微电子发展不断突破的问题点。而经过不断的发展，服务质量高的预涂覆焊片通过研发了智能制造的自动化封装解决方案，有效的解决了很多小型电子元件的切合需求，从而确保了相关组装工作可以更加快捷简单，确保相关的效率得到质化的提升。
二、低残留、高钎透率的进一步实现
质量优服务好的预涂覆焊片注重精益求精，其注重真正从相关的需求入手，所以通过找准微电子对于预涂覆焊片使用的要求，通过降低残留、提高钎透率的方式进一步保障其的成品质量，从而有效的跟进电子行业的快速发展。从品质关做好预涂后覆焊片的质量保证，也在根本上促进了使用认可度的实现，对于整个微电子的运用发展意义都非常重大，能够从综合品质的提升助力。
其实随着3D、SiP、SoC等高密度封装技术的兴起，必然需要不断发现的预涂覆焊片在品质和功能上跟得上步伐，需要与时俱进，因而在总结需求的角度，进行了品质的突破，从而更好的为微电子封装技术的进一步实现保驾护航，使其与时代的需求进行更全的匹配，解决以往效率等缺陷。
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