在电子制造业生产工序当中，利用锡焊片焊接完成电子元件的整合是很常见的工序。不良产品是每行每业中都不可避免的，同样的在焊接过程当中，也不可规避地会产生由于物料（锡焊片、松香等）异常或焊锡变形等情况。为了修正这些小失误，就需要进行拆焊，在这个过程中有哪些小技巧能够提高修复率呢？

业内人事都了解，对已完成SMT贴片加工的电子元件，需要拆焊是一个几不容易的步骤，需要反复联系，提升技巧掌握程度。否则，很容易因为强拆破坏元件，直接导致从不良件变成坏件。

1、对于SMD元件脚少的元件，比如电阻、电敏以及二、三极管的，应优先在PCB 板材其中的对应焊盘上镀锡，进而一手以镊子夹持元件，放置安装地方并抵住电路板，另一手用电烙铁将已镀锡焊盘上的引脚重新焊接。完成后将镊子松开，改以焊锡片将其它的引脚再焊好。若需要拆卸这种类型元件也很相对简易，只要利用烙铁将元件的两端同时加热，待表面锡层熔化后，轻取拿下元件即可。

2、对于SMT贴片加工元件引脚较多的元件，间距较宽的贴片元件，也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。

3、对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍用力将元件按在PCB板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。

4、对于高引脚密度元件进行拆焊工作是，建议采用热风枪。以镊子固定电子元件，再运用热风枪来回加热所有引脚，待表面金属层熔化后，再轻巧元件。同时，需要注意的是若拆下元件还再利用，那么风吹加热时，尽量别对准元件的中心，也许控制好时长，拆卸后用烙铁清理好焊盘。

人不是机器，不可能完全不出错。因此在SMT贴片时，利用锡焊片焊接电子元件总是会小概率地出现不良品。但是焊接的好处就是可修复性，进行拆焊重组后，还是存在可挽回性的。但是，大家一定要好好记住上述的拆焊技巧，这样才能节省更多原料。