焊片是一种基于电焊技术所加工生产出的金属零件，能够在多个不同领域发挥不同的功用，目前已然成为国内较富有发展竞争力的金属类器件，在未来工业化、电子化发展趋势更进一步拓展的历史背景下，如何利用焊片发明创造新的物品是重要的话题，下面就简要谈谈其主要的功能。

一、应用在型封装过程

发现真空设备、夹具的设计、工艺参数以及焊料的尺寸等都对焊接质量有着较大的影响，在进行了大量真空炉里金锡烧结工艺摸底试验后，通过对夹具的改进及工艺参数的优化，可焊性试验，证明型封装过程中，使用金锡焊料烧结的产品比银锡焊料焊接的产品其焊料更加稳定，不易出现二次熔化的现象。所以，在型封装中使用金锡焊料烧结的产品更加稳定可靠。

二、雷达设备生产领域

高性能军用雷达微波混合电路组件具有深腔体、小尺寸、高密度、异型传输线的特点，需在焊接工艺中保证传输微带板的钎透率，对异形焊片的需求日趋强烈。传统的手工划切方式速度慢、精度低；开模轧制的方式边缘形貌变形大、开模费用高；均不适应军品多品种、小批量的特点。该技术不需开模，并且可实现程序自动对位，高速高效的完成复杂异形焊片的切割成型。

三、应用在建筑领域

建筑结构中的设计多为双层钢筋网。在施工中，特别是在浇筑混凝土的过程中，板的上层钢筋极易受承重、踩踏的影响，造成上层钢筋变形、移位，严重影响工程质量。经实践，采用钢筋焊片来支撑板中的上层钢筋是较为理想的方案，比起采用弯制、焊制钢筋马凳支撑具有节约材料、施工方便、钢筋绑扎后整体性强和支撑牢固可靠的特点。

看似一个不起眼的零件却能够在行业发展过程里扮演相当重要的角色，这主要得益于焊片本身相对柔软的产品空间所延伸出的宽泛应用空间。如何将多元创意融入到焊片开发的过程，创造出更多新的电子器具产品是未来电子产品研发领域需要重点加以认识的问题。