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金属烧结材料与微米银膏的区别主要表现在哪些方面
2007-11-26
近些年金属烧结材料的成长速度可谓是越来越快，它以供应量大、制作优良以及可提升功率密度等优势而闻名于世。部分低温烧结金属材料相较于其它锡膏拥有更长的使用寿命，现在就金属烧结材料与微米银膏的区别主要表现在哪些方面作简要阐述：
1. 金属低温烧结材料接头拥有更高的剪切强度
低温烧结金属材料已逐步取代传统锡膏在各领域发挥强大作用。但是也有部分加工企业纠结于低温烧结金属材料与微米银膏的选择问题，这两者若是放到同等的烧结条件下，低温烧结金属材料的烧结接头相比微米银膏烧结接头拥有更高的剪切强度。
2. 金属低温烧结材料与镀银层可实现更优良的结合
许多新型材料的研究者仔细对比了金属低温烧结材料与微米银膏，发现这两者在与镀银层的结合方面存在较大差异。相对而方金属低温烧结材料与镀银层的结合度更好，它的烧结层为微孔结构，孔隙率相对较低；而微米银膏的烧结层空隙则显得较为粗大且空洞率较高。
3. 金属低温烧结材料的导热率要高于微米银膏
金属低温烧结材料所拥有的优势要优于微米银膏，比如它的导热率要远远高于微米银膏。它可以在特别低的压力环境下进行稳定的烧结作业，而微米银膏则需要在更高的温度下进行烧结作业。
金属低温烧结材料的快速腾飞见证新烧结材料的成长，使用这种新颖的烧结材料大大有助于延长电子类产品的使用寿命。而据某些分享反馈表明它与微米银膏的区别不仅表现在金属低温烧结材料接头拥有更高的剪切强度，而且还在于它与镀银层可实现更优良的结合，并且其导热率要高于微米银膏。
