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低温烧结银的优点有哪些
2007-12-02
响应第三代半导体技术的发展和其材料技术的革新，需要其革命性的低温烧结银技术让其元件的封装批量处理拥有了更好的质量，高效稳定的芯片粘连技术也同样使其芯片封装的性能得到了不断的优化，而如今这种低温烧结银的加工工艺更能够表现出优势提升其半导体分装的技术水准。
一、低温无压的快捷加工方式
据悉材料在达到一定熔点之后，能够实现颗粒之间的强度结合，而其银颗粒也能够有效的实现聚集和结合从而提升其稳定性，因此在其封装处理加工的环节之中，这种低温处理的方式让其本身的融化质量更加稳定，无需进行加压和加温的处理便能够实现融化和使用，该种技术模式让其芯片的封装处理效率大幅度提升，同时其本身产能的问题也得到了更好的解决，利用这种技术提高了封装质量同时改善了其封装效率。
二、性能可靠性和稳定性更强
通过材料性能的对比和其具体数值的分析可以发现，该种加工技术的导热性和可靠性也达到了更加理想的状态，其本身的功率循环可靠性测试过程之中也表现出了更高的优势，其自身的稳定性和其封装质量表现了更好的效果，让其材料的焊接稳定性和其后续的使用寿命得到了更强的保障，也更能够以此提升其半导体分装技术的可靠性。
总而言之稳定的低温烧结银技术让其烧结加工处理的性能得到了不断的改善，同时便捷稳定的处理工艺也无需额外投资相应的设备进行使用，能够借助这种产品达到低成本高速的加工处理为其半导体元件的分装和应用带来更好的技术效果，同时也能够从各方面控制成本改善工艺水准。
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