IGBT即绝缘栅双极型晶体管(insulatedgatebipolartransistor）的简称，是现代电子信息产业中的核心零件，一般被应用于控制系统和高频电力电子线路的核心开关器件中的主回路逆变器及一切逆变电路，以igbt为代表的新型电力电子器件现已广泛应用于高压输变电、伺服控制器与斩波电源电力机车、电动汽车以及ups、开关电源等领域，而IGBT焊接属于IGBT模块两个封装工艺的一种，目前主要工艺有：

一、烙铁IGBT封装焊锡

从80年代初IGBT相关技术与产业诞生到现在，IGBT的加工技术已经经历了多次技术迭代，目前传统的加工方式为，烙铁IGBT封装焊锡，该方式通用性强、可拆卸互换、驱动设计简单，通过将绝缘衬垫焊锡在基板上封装IGBT模块，然后通过硅脂配合散热器进行安装，但是难以提升IGBT功率等级，其基板制造也较为的复杂，成本居高不下，所以非大企业轻易不能染指，准入门槛较高。

二、激光焊锡加工

相比传统的IGBT烙铁加工，激光焊锡加工是新一代的IGBT焊接方式，精度可以做到零点几毫米，而且热量更加的集中，适用于高规格IGBT部件的制造以及各种复杂精密焊接，而且体积小、自动化程度高，生产效率也更好。更加适合小型初创企业上马，生产成本更低也更易进行工艺调整，可以快速地适应市场竞争。

不过两者也有相似之处，在进行IGBT焊接时，这两种工艺都需要注意生产环境的洁净，不要让杂物进入电子元器件的内部，都以加工精度为主要质量衡量标准，只有做到更洁净、更精细，才能让IGBT这一功率半导体器件，可以形成更高的功率密度，拥有更高的可用性、可靠性，适用于更高的温度，然后更好地适应恶劣环境。