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低温锡膏应用于低熔点焊锡的三大优势
2007-03-29
低熔点焊锡在焊锡电子行业中的应用越来越广泛，其不单单是不同工件材质局限的原因，更是厂家追求高品质高效率的结果，而低温锡膏在其中适用频率较高，现将低温锡膏应用于低熔点焊锡的三大优势总结如下：
1.较低要求，提高生产效率
低温锡膏在使用上没有对元材质，焊接设备等有具体要求，还是较为受欢迎的一项工艺。在保证接面粘性和不会损伤元器件材料的前提下，可以对低温锡膏进行连续的使用印刷，这就大大提高了工艺的生产量，在同样的时间里焊接量更多，且焊接后留下的残留较少，更是极大的提高了整体的生产效率。
2.良好配方，维持焊接寿命
低温锡膏中加入了特殊的助焊剂成分，大大增强了其焊接能力，在有些锡粉容易氧化的解决上也有了很大的提升，这就使得低温锡膏在接面上能够保持良好的湿润性，从而厂家有更多的时间来印刷封层，焊接的寿命延长。
3.低温性能，应用范围广泛
在温度达到200℃以上，而接面的元材质承接不住并且必须需要贴片回流时，就会用到低温锡膏来进行焊锡，它与对温度要求较低的电子器件是相配的组合，所以在LED行业上其适用较为广泛。而LED行业又是当前市场的主流方向，同理低温锡膏的市场也可能会只增不减。
如果了解或涉及焊接工艺的人应该知道，根据熔点的高低不一，锡膏也分为高温锡膏，中温锡膏和低温锡膏。而低温锡膏在低熔点焊锡的应用中，其低要求，好配方和低性能决定了它能够提高生产效率，维持焊接寿命和涉猎范围广泛等优势，决定了它在市场上一直稳步向前发展的地位。
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