低熔点焊锡是指在熔点偏低的焊锡原料，它的成分主要为锡基类的融合合金，使用场景为焊接电子线路，让其中的电子元件达到连通的作用。这种工业原料被广泛应用于电子元件及电子产品加工业、汽车制造业、维修部门（不同行业都有）以及人们的日常生活当中。今天就介绍一下在焊接过程中，低熔点焊锡的使用流程与注意事项。

一、电烙铁的选择

电烙铁的选择主要看的是电烙铁的功率，因为电烙铁持续使用时长超过一定量后，烙铁顶部会形成一层氧化物氧化物质，这将导致他不容易吸附焊锡，必须在通电时在烙铁顶部插入松香，再次涂上焊锡才能够继续使用。

二、低熔点焊锡的选择
应当选用低熔点焊锡丝以及零腐蚀性的助焊剂（例如松香），而非采用工业用的焊锡和腐蚀性高的酸性焊油。现在市面上还有出现了含有松香的焊锡材料，使用方便简易。

三、焊接过程的流程与方法

电子元件在焊接前必须清洁和镀锡，因为它在保存过程中极易被空气氧化，致使元件引脚上形成一层氧化膜。另外，原件上还可能存在其它污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上一层焊锡（俗称搪锡），然后再进行焊接。

经过上述处理后元件容易焊牢，不容易出现虚焊现象。焊接的温度和焊接的时间焊接时应使电烙铁的温度高于低熔点焊锡的温度（也不能过高）， 温度维持在烙铁头接触松香刚刚冒烟是更好的。焊接时间太短，焊点的温度过低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，反之焊接时间过长，焊锡容易流淌，并且容易使元件过热损坏元件。焊接点的上锡数量焊接点上的焊锡数量不能太少，太少了焊接不牢，机械强度也太差。而太多容易造成外观一大堆而内部未接通。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没，轮廓隐约可见为好。注意烙铁和焊接点的位置初学者在焊接时，一般将电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压，这种方法是错误的。正确的方法是用电烙铁的焊锡表层去接触焊接点，尽可能增大传热面积，提高焊接速度。

焊接是工业当中必不可少的环节，低熔点焊锡也是必不可少的原料，若原料在使用过程中出现不当，很容易造成漏焊、虚焊以及焊锡流淌形成电子线路短路。为此，在实施加工的时候，一定要留意是否做到注意事项中要求，才能确保产品的质量。