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行业新闻
低温烧结银的技术趋势有哪些
2007-12-16
迄今为止半导体芯片的加工和电磁片等一系列的生产工艺之中，高标准的低温烧结银加工技术也成为了影响性能表现的重要方式。而如今性能更好的低温烧结加工处理技术也让其本身材料的质量标准大幅度提升，更加满足于各种不同技术和未来技术发展的行业标准
进一步的降低电阻率
据悉银材料本身的导电性和化学稳定性拥有着更高的水准，相应材料在后续使用是安全性和其耐用程度也有着更好的保障，而在其电池等相应的性能优化环境之中，其低温烧结技术也需要发挥其金属银材质的特性，进一步的降低电阻率才能够提高其本身材质的加工性能，更加满足不同工艺开发和其电池性能应用的标准，让其本身的材料性能和其设计的质量能够得到不断的优化
逐步提高其量产能力
据悉电路系统和电子产品的加工过程之中，由于后续的应用数量和其行业的应用需求大幅度提升，相应的量产性能也需要随之得以改善，而如今其技术的不断优化之下，相应的固化条件和其工艺效果也需要得到不断改善，能够在更短的时间之内进行固化处理，才能够在后续印刷加工等环节之中有效的提高生产能力，让其后续产品性能的开发和各种产品的加工处理有更稳定的资源作为基础保障
总而言之稳定放心的低温烧结银技术会不断的优化工艺提高其本身的稳定性，基于未来行业对于电池和各种电子产品的应用量不不断提高的情况之下，相应的加工工艺也需要不断的调整性价比和其优化效果，在保证电阻和焊接压力稳定的情况之下降低成本并且逐步提高突破现有的技术层面。
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