CN 
行业新闻
低温烧结银的可靠性高主要表现在哪些方面
2007-12-17
低温烧结纳米银膏是众多眼中新型的焊接物料，它的全面普及与应用开启了纳米银膏新的研究方向。这也促使越来越多企业对性价比较高的低温烧结纳米银膏赞叹不已，现在就低温烧结银的可靠性高主要表现在哪些方面为大家作简要阐述：
1.压力越大芯片剪切强度越高
低温烧结纳米银膏之所以可以一跃成为半导体封装与大功率器件封装行业的热荐产品。这是因为低温烧结纳米银膏是的可靠性要远远高于其它的焊接工艺，这种新颖的低温烧结纳米银膏在压力越大芯片剪切强度越高，故而可以承受低压低温的烧结作业。
2.在功率与温度的循环作业中仍可保持较高的的可靠性
低温烧结纳米银膏在低温低压烧结作业中发挥的作用越来越突出。某些功率导体需要在低温低功率的环境中不断循环进行作业，而低温烧结纳米银膏即使在这种环境下进行烧结作业，仍然可保持芯片具有较高的剪切强度与导电率。
3.运行较长时间后也不会出现明显缺陷
低温烧结纳米银膏之所以具有强大的引流吸粉作用，这是因为纳米银膏相比其它焊接工艺具有更高的使用寿命。它在长时间的周期运行后仍然保有良好的剪切强度，并且也不会出现明显缺陷，故而相比其它焊料，它的可靠性高已经过大量实践数据的证实。
低温烧结纳米银膏满足了不同行业对于高品质焊料的需求，这也是低温烧结纳米银膏咨询量疯狂爆涨的重要原因之一。而据某些分享反馈表明低温烧结银的可靠性高除了表现在它在压力较大时仍可确保芯片拥有较高的剪切强度外，还在于它可在功率与温度的循环作业中仍能保持较高的的可靠性，同时在运行较长时间后也不会出现明显缺陷。
上一篇：低温烧结银的技术趋势有哪些
