焊料预成型件可以制成精密形状的焊料，适用于小公差的大规模制造工艺。焊料预成型是PCB组装、汽车零部件、连接器和终端设备、芯片连接、功率模块基板附着、滤波器连接器和电子元件组装等应用的理想解决方案，特别适用于混合和分离元件组装和表面贴装技术，下面一起来了解一下焊片工艺的特点有哪些？

1、各种形状和尺寸的融合度高

焊片处理工艺的要求要可以融合有各种传统形状，如圆形、圆形、正方形、矩形、圆形等。小尺寸范围可以是极小的直径，并保持在很小的公差范围内以确保焊锡量的准确性。此外，用户还可以使用焊片制作自己的瓶坯，此外通过使用预设的预成型，可以可靠地焊接难操作的零件，并可以添加松香/树脂等助焊剂涂层形成完整的焊接系统。

2、更高的焊接可靠性

预成型的焊片垫圈不仅适用于满足焊锡量和助焊剂要求的通孔连接，而且无需二次焊接工艺。使用设备可以在电路板组装过程中将预成型的焊料垫圈放置在连接器引脚上。也可以通过多种其方式将焊料垫圈结合到生产过程中，连接器引脚将与焊膏同时进行回流焊接。预成型焊料可与焊膏一起使用以加强焊点，因此有时焊膏不能提供足够的焊锡量、焊点强度和焊锡覆盖率。但是在引入预成型焊料后可以将焊膏涂在电路板上，然后可以将焊料预成型料放在焊膏上或插入元件的引脚上，然后将器件引脚插入到电路板上。印制板，一次焊接即可达到良好的焊料填充。

总而言之，焊片工艺的特点有各种形状和尺寸的融合度高，还具有更高的焊接可靠性。在现有的SMT工艺中，由于接收模板厚度的限制，焊膏中用于焊接的合金的体积仅占焊膏体积的一半，使用贴装设备在电路板组装过程中将预先形成的焊锡垫圈放置在连接器引脚上，连接器引脚和焊膏将同时回流。