由于PCB板需要留在真空区进行抽真空、保持真空和恢复常压，因此在真空区的链轨前后安装了特殊的传感器，防止传输问题造成卡纸和夹板。同时在真空回流炉的入口处，通过SMEMA信号控制阻断机构来控制板的间距防止传输中的PCB板发生“碰撞”事故，下面一起来了解一下焊片温度处理的技巧有哪些？

1、延长回流时间

焊片的PCB板需要留在真空区进行真空焊接，循环时间一般在半分钟左右，然后可以继续转入，因此整体回流时间会比普通回流焊长，典型的真空回流炉温度曲线是需要进行延长时间的，一些对回流时间敏感的元件会带来一定的风险需要在工艺设计时避免。为了更准确地进行炉温测试，还可以使用专用夹具。焊片此时不使用测温模式，关闭真空室启动真空泵进行实际测试，考虑温度计和测温板的总长度与真空室长度的匹配。

2、三段式链条同步传动轨道

真空回流焊炉的焊片传动链分为三段，分别是回流段、真空段和冷却段。一般情况下三段链速默认设置为相同，开启真空焊接功能后可单独设置冷却段的链条速度。因此前后传输段PCB板的速度是不同的，这时炉温曲线的回流焊参数会发生变化也会影响冷却斜率，也可以降低产品的温度。真空室上盖不会掉落（避免按压测温仪和测温线），真空泵将不开始，待测温盘停留时间达到真空参数设定的累计时间后链条恢复运行完成回流曲线模拟试验。

总而言之，焊片温度处理的技巧有延长回流时间，使用三段式链条同步传动轨道。在真空回流焊炉的实际焊接过程中，PCB板需要在真空区停留几秒左右，所以真空回流焊炉的测温过程不同于传统回流焊炉的测温过程，设备软件中有专门的测温模式。开启此模式后，当测温板到达真空区时，链条整体停止运行。