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低温烧结银对比传统焊料的优势
2007-01-18
目前人们已经广泛认可低温烧结银在制作电子器件中的重要价值，因其可以使用在电子器件中的散热通道、机械支撑等众多重要部位中，对整个电子器件的电路和设备正常运行有着相当大程度的影响。同时，对比传统的焊料，它更有其独特的优势，如烧结过程中形成的纹裂较少，且致密性和热导率较高等。
相对比于传统焊料，如Pb-Sn焊料、无铅焊料、银胶和Au-Sn焊料，他们的连接温度即使是低温也需要在260℃，高的温度需求已经达到310℃，而低温烧结银的烧结温度≤260℃，已经实现了低压烧结甚至无压烧结的标准，可以适应更多材料，应用更加广泛，它可以更好地提升其致密度，集成性能高。
同时，低温烧结银的导热率与电导率比起传统焊料也有了提升，传统焊料的高温使用温度普遍在280℃以下，而银的熔点为961.78℃，这意味着它更加耐高温，并且能适应很高温度，使用温度达到了传统焊料的5倍。重要的是，它的电导率与热导率相较于传统焊料的优势更为明显，可以说是实现了质的飞跃。
由于银层中会形成部分气孔，造成弹性模量较低，形成的热应力也比较低，所以低温烧结银的可靠性比传统焊料足足提高了10倍，这体现在它的可靠工作温度上可高达300℃以上。
低温烧结银的技术优势体现在相比传统涂料，它的可靠性更高、有更高的导热系数、允许更高的工作节温，但是其也具有一定的技术劣势，比如造价更加昂贵、生产效率低等，这就要求行业内的企业与科研人员持续努力，解决生产过程中的一系列难题，提高产出效率，降低生产成本，将这项技术在更多的领域发光发热。
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