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低温烧结银具有哪些优势？应用如何？
2007-01-14
低温烧结银技术始于上个世纪90年代初，起先是研究人员通过微米级银粉颗粒进行烧结，很好的将硅芯片和基板相互连接起来，实现了较好的连接质量，由此该项技术迅速的被广泛应用起来。那么到底该项技术有哪些优势呢？应用如何呢？
一，可以令电子元件的焊接质量更优
低温烧结银可以令电子元件的焊接质量更优，在烧结技术中，银粉中通常会加入有机添加剂，这种添加剂可以很好地起到防止微米级银粉颗粒团聚和聚合，当烧结温度达到210摄氏度以上时，氧气环境下银粉中的有机添加剂是会随着高温而进行分解挥发掉的，如此便会变成纯银的连接层，不存在任何的杂质，如此构成的机械连接层是很牢固的，不会存在液相问题。
二，可以很好的提升电子元件的热电机械性能
由于低温烧结银可以实现较好的焊接质量，因此在电子元件的接头空隙处出现的隙率是比较低的，这样一来便可以令电子元件具有较好的热疲劳寿命，相比于标准的焊料超过10倍，可以大大的提升其使用寿命，实现较好的热电机械性能。
三，应用如何？
低温银烧结技术有着广泛的应用，特别是在功率模块封装中，像是芯片和基板的连接，半导体连接等等，其技术呈现的电子产品要具有更好的导热导电性能，可靠性高，有效的解决了温度漂移热能散失的问题，使得器件有着更好的使用寿命。
通过上述的低温烧结银技术优势和应用的介绍，大家对于该项技术应该有了深入的了解，大家如果说想要想要购买好品质的焊片，一定要特别的关注是否是采用的该技术，以充分的保障焊片的结实耐用度和良好的热电机械性能。
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