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影响焊片品质的因素有哪些
2007-01-12
在焊接高亮度LED、大功率芯片等大焊盘时，常采用焊盘进行连接。这主要是因为与焊膏相比，使用焊盘可以实现更低的空洞和更低的辅助。助焊剂挥发与银胶相比，焊片具有更好的导热性和导电性。虽然使用时焊点中的空洞比使用锡膏焊接时少，但焊点中的空洞对可靠性和高性能的影响仍然更大，尤其是在没有真空或搅拌的情况下进行焊接时，下面一起来了解一下影响焊片品质的因素有哪些？
1、回流峰值温度
将夹层结构置于载体上，通过在线回流焊炉检测不同峰值温度，该回流焊炉具有不同峰值温度的温区。对于空隙的影响已经针对不同合金的焊料研究不同的峰值温度，在大多数图片中，可以很容易地看到焊点从里到外变轻呈环状，说明铜板可能翘曲，焊点向中心集中，焊点逐渐凝固从边缘到中心。
2、界面厚度
压力组装形成的焊点颜色比其的浅很多，在这种情况下形成的焊点界面厚度很薄。这可能是因为数据比较分散，也可能是重量的增加不是造成虚空的主要因素。焊片与其液体一样，熔融焊料也遵循流体动力学，并且难以在具有非常小空隙的层中流动。由于空洞的形成包括空洞积累和气体溢流两种效应，两者都促进较厚界面的形成，因此研究不同界面厚度的空洞性能具有重要意义。
总而言之，影响焊片品质的因素有回流峰值温度和界面厚度，在两块铜片之间放置焊盘形成夹层结构，然后回流焊接的方法来模拟用焊盘将芯片连接到基板的大功率芯片安装过程。研究合金成分、助焊剂含量对焊盘的影响、铜焊盘的氧化程度、回流峰值温度、回流时对夹层铜焊盘施加的压力等条件对空洞的影响。
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