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半导体封装材料与
烧结互连材料制造商
烧结银焊膏/银膜
有压烧结银膏、无压烧结银膏、有压烧结银膜
● 产品连续印刷稳定性极佳
● 有压力烧结后平均剪切强度≥60MPa, 热导率＞280W/(m.K)
● 无压力烧结最低200℃可实现有效致密烧结封装连接
烧结银焊膏/银膜
金锡焊料
IGBT用焊料
PRODUCT
烧结银焊膏/银膜
特点：烧结温度≤260℃，可实现低压或者无压烧结；热导率和电导率比传统焊料提高5倍；可靠性比传统焊料提高10倍；可靠工作温度＞300℃。
有压烧结银膏、无压烧结银膏、有压烧结银膜
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金锡焊料
特点：以纯度99.99%的高纯金和高纯锡为主要原料，高强度、高抗腐蚀性、高使用温度、高抗蠕变和抗疲劳性能、高导电导热能力、优良的润湿性，无需添加助焊剂。
金锡焊料可用于密封封装器件、功率半导体元件、射频及微波元件、光电子元件等各种元器件的焊接，因而被广泛应用于可靠性要求较高的航空航天、军工、医疗设备等领域。
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IGBT用焊料
特点：IGBT用焊片是通过精选原材料和精细加工而得到的一种高品质预成型焊料，其具有成分精准、氧化膜薄、表面洁净、高可焊性等优点。
其通常搭配还原性气氛真空回流焊工艺焊接，特别适用于要求低空洞率、低有机残留、高质量焊接面的IGBT功率模块封装领域。
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2024-07-10 
关于我们
ABOUT US
1999年创建，位于广州高新技术产业开发区科学城，一万多平方米的研发生产基地，以原广州有色金属研究院的专家和技术人员为核心班底组建，专注于预成形焊料、烧结型互联材料、无铅焊料的研发和创新，致力于为全球客户提供高性能的产品和产品应用整体解决方案。
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