CN 
IGBT用焊料
产品介绍
产品信息
在焊接工艺与焊接器件结构合理、镀层设计得当的情况下，空洞率可低于1%。
汉源微电子新型强化焊料SACX
主要应用：车规级功率器件与散热器之间的大面积焊接通过添加特定微量元素，抗拉强度和屈服强度比传统SAC305提升60%
低焊接温度：峰值温度230℃~235℃
高可靠性：通过-40℃~150℃温度循环1000次
低空间率：大面积焊接整体
高可靠性：按照JESD22-A104F.01标准进行-40℃到150℃区间的温度循环试验，SACX在1000次循环后焊料层没有明显开裂退化情况。
汉源微电子新型防倾斜焊片（自主研发专利：ZL2016111036462.4）
在洁净片中添加两平行金属丝，焊料熔化后，金属丝起到防止焊层倾斜的作用。
应用场景：解决焊接后容易出现焊层倾斜的场合，推荐用于真空焊接用焊片。焊接过程施加压力往往能获得更优效果。
