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烧结银焊膏/银膜
金锡焊料
IGBT用焊料
涂覆型焊料
低熔点焊料
预成形中温硬钎料
IGBT用焊料
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IGBT用焊料

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特点：

低焊接温度：峰值温度250℃；高可靠性：通过-40℃—150℃温度循环1000次；低空洞率：总体空洞绿2%以下。


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产品介绍
产品信息

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