CN 
金锡焊料
金锡焊料
特点：
最小厚度可做到12μm，最小尺寸0.3 mm × 0.3 mm，高强度、高抗腐蚀性、高耐腐蚀性、高使用温度、高抗蠕变和高耐疲劳性能，同时具备高导电导热能力，具有优良的润湿性且无需添加助焊剂。
产品介绍
产品信息
汉源微电子自研金锡焊料，以纯度99.99%的高纯金和高纯锡为原料，表现出高强度、高抗腐蚀性、高耐腐蚀性、高使用温度、高抗蠕变和高耐疲劳性能，同时具备高导电导热能力，具有优良的润湿性且无需添加助焊剂。
最小厚度可做到12 μm，最小尺寸可做到0.3 mm × 0.3 mm。
汉源微电子自研金锡焊料，可用于密封封装器件、功率半导体元件、射频及微波元件、光电子元件等各种高精密元器件的焊接，也适用于可靠性要求较高的航空航天、军工、医疗设备等领域。
预置金锡焊料盖板采用精密点焊工艺，焊点尺寸小，几乎无残渣，可靠性高。
