功率半导体封装


焊接器件:IGBT功率模块

焊接方式:甲酸真空气氛焊

技术要求:低空洞率,整体空洞率<2%,单个最大空洞率<1%

焊片类型:洁净型焊片

焊片形状:长方片,面积和被焊面一样大




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