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半导体封装
汉源微电子产品 半导体封装 【应用矩阵】
IGBT、SiC模块：锡基洁净焊片、锡基洁净焊带、烧结银膏、烧结银膜、烧结铜膏。
芯片封装：锡基洁净焊片、锡基洁净焊带、烧结银膏、烧结银膜、烧结铜膏。
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AI高算力芯片 / 半导体封装：钢基焊片、锡基洁净焊片、钢基垫片（TIM热界面材料）。
【应用案例】
焊接器件：IGBT功率模块
焊接方式：甲酸真空气氛焊
技术要求：低空洞率，整体空洞率＜2%，单个最大空洞率＜1%
焊片类型：洁净型焊片
焊片形状：长方片，面积和被焊面一样大
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