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焊接器件：厚膜电源铝镀镍壳体
焊接方式：链条式真空回流焊
技术要求：低空洞率，整体空洞率＜5%，单个最大空洞率＜1%，铺展润湿良好
焊片类型：涂覆焊片
焊片形状：长发片
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焊接器件：铝镀金壳体与PCB&芯片焊接
焊接方式：甲酸真空气氛炉
技术要求：低空洞率，整体空洞率＜2%，单个最大空洞率＜1%，焊点无异色
焊片类型：洁净型焊片
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