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汉源微电子低温烧结铜膏：以铜代银，高性能低成本，推进功率互连铜时代
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2026-08-26
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打破进口依赖！汉源微电子全自主烧结银互连方案，赋能第三代半导体先进封装
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2026-07-21
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从焊片到烧结银/铜：汉源筑底半导体封装“完整互连矩阵”，为全球提供高可靠“材料解决方案”
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2026-06-23
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从光通信到功率半导体：金锡焊料成为多个关键领域的“金标准”
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2026-06-01
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汉源微电子洁净焊片 | 强度提升60%、单点最大空洞率不足1%
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2026-09-23
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广州汉源新材料股份有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司

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