CN 
应用文集
-
大面积烧结不倾斜、不分层、不开裂 | 汉源微烧结银膜实现均匀可靠互连烧结银材料因其优异的导热和导电性能，被广泛应用于宽带隙半导体器件的封装互连。然而，在实际的大面积烧结互连过程中，传统的烧结银膏体常常面临一个痛点：银颗粒容易发生沉降，导致银膏分布不均匀，进而引发烧结层倾斜、分层甚至开裂，最终造成器件失效。 针对这一行业难题，广州汉源微电子封装材料有限公司自研创新预成型银膜制备技术。该技术通过优化烧结银膜浆料配方，并采用流延法制备，成功推出烧结银膜，为高可靠性功率半导体封装提供了全新的解决方案。2026-10-12 -
汉源微电子洁净焊片 | 强度提升60%、单点最大空洞率不足1%2026-09-23 -
汉源微电子低温烧结铜膏：以铜代银，高性能低成本，推进功率互连铜时代2026-08-26 -
打破进口依赖！汉源微电子全自主烧结银互连方案，赋能第三代半导体先进封装2026-07-21 -
从焊片到烧结银/铜：汉源筑底半导体封装“完整互连矩阵”，为全球提供高可靠“材料解决方案”2026-06-23 -
从光通信到功率半导体：金锡焊料成为多个关键领域的“金标准”2026-06-01
