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无压烧结银膏：解锁功率模块热管理与可靠性
2026-03-11
汉源微电子无压烧结银膏NSP-1310，具备200 W/m·K的超高热导率，无需额外施加压力，仅需在250℃的温和工艺下，即可形成致密可靠的银键合层，完美适配SiC/GaN器件的高散热需求。
如需进一步了解产品或申请样品，欢迎随时拨打产品热线 400-086-1189，或发送邮件至 400@solderwell.com。
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大面积烧结剪切强度不足，如何解决？针对大面积(≥40×40mm²)烧结剪切强度不足的问题，广州汉源微电子封装材料有限公司联合天津工业大学研发了一种可实现高剪切强度大面积封装互连的低压烧结银焊膏，通过材料复配的设计与调整提升银焊膏烧结性能。2026-04-02 -
创新工艺|金锡生产效率×尺寸精度双突破广州汉源微电子封装材料有限公司创新推出“高效熔炼+精密成型”工艺体系，在确保金锡合金成分均匀、低氧含量的前提下，大幅提升生产效率与尺寸精度，产品空洞率低于3%，综合性能稳定，可比肩国际品牌。2026-04-02 -
金锡共晶焊料@汉源微电子SOLDERWELL广州汉源微电子封装材料有限公司（简称：汉源微电子）金锡共晶焊料（Au80Sn20）以其独特的综合性能，成为光电子封装、大功率器件和高可靠性军用/航空航天电子等领域的理想连接材料。2026-03-11 -
无压烧结银膏：解锁功率模块热管理与可靠性汉源微电子无压烧结银膏NSP-1310，具备200 W/m·K的超高热导率，无需额外施加压力，仅需在250℃的温和工艺下，即可形成致密可靠的银键合层，完美适配SiC/GaN器件的高散热需求。 如需进一步了解产品或申请样品，欢迎随时拨打产品热线 400-086-1189，或发送邮件至 400@solderwell.com。2026-03-11
