CN 
涂覆型焊料
产品介绍
产品信息
汉源微电子自研的涂覆型焊料，相比传统锡丝、锡膏，具备助焊剂含量可调范围宽（0.3~5%）、无飞溅、极少烟雾、空洞少、免清洗等显著优势。
汉源微电子涂覆型焊料已成熟应用于PAM模块，产品已覆盖全球前排主流通信设备制造商供应链，得到广泛的应用与认可。除此外，另一重要突破是用于服务器汇流排焊接。在服务器汇流排应用中，它能确保铜排与主板间的高可靠性连接，有效解决功率CPU/GPU在大电流传输下的瞬态热阻问题，从而保障电流高效传输、提升能效，同时增强系统稳定性与平台升级能力，显著降低能耗，节约大量能源成本。
