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公司介绍
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25+精耕电子新材料 -
100+研发技术团队 -
65+自主专利
广州汉源微电子封装材料有限公司，始创于1999年，深耕电子材料超25年，先进半导体封装材料与互连材料制造商，专注于烧结银膏银膜、烧结铜膏、IGBT用焊料、金锡焊料、涂覆焊料、铝基钎料、焊锡膏等材料的研发、创新与生产，致力于为全球客户提供高性能产品及应用整体解决方案。
汉源微电子产品广泛应用于半导体封装、动力电池封装、高端电子组装、印制电路板的表面贴装、组装插件、热风整平和电镀等领域，在相关领域享有良好的声誉，拥有一批稳定的高质量客户群，范围涉及通信、新能源、半导体封装、航空航天、AI服务器、电力电动等诸多领域，其中多家为全球知名电子制造企业。
