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汉源产品
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烧结银焊膏/银膜有压烧结银膏、无压烧结银膏、有压烧结银膜
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金锡焊料以纯度99.99%的高纯金和高纯锡为主要原料，高强度、高抗腐蚀性、高使用温度、高抗蠕变和抗疲劳性能、高导电导热能力、优良的润湿性，无需添加助焊剂
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IGBT用焊料低焊接温度：峰值温度250℃；高可靠性：通过-40℃—150℃温度循环1000次；低空洞率：总体空洞绿2%以下。
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涂覆型焊料适用于多种电子组装焊接工艺， 焊剂定量、焊料定量、焊剂可选。
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低熔点焊料在阶梯焊接或低温组装时，需要使用低于锡铅共晶183℃的焊料。常用的如锡铋，锡铟，铟银 户的需 求，可以提供设计合金并加工成型。由于焊接温度低，低熔点合金经常需要配套使用低温专用助焊剂，否则可能造 成助焊剂活性不能有效发挥，造成虚焊，推荐使用预涂覆的低熔点焊料。
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预成形中温硬钎料铝件钎焊常用铝硅钎料或锌铝钎料，针对具体使用场景可选择或优化钎料钎剂。 铝钎料一般用火焰钎焊、感应钎焊、炉中钎焊、真空钎焊等方法进行钎焊，可以根据不同器件和焊接面制成特定形 状的预成形钎料，使组装效率大幅提升。
