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汉源产品
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烧结银材料有压烧结银膏、无压烧结银膏、有压烧结银膜
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涂覆型焊料汉源微电子涂覆型焊料已成熟应用于PAM模块，产品已覆盖全球前排主流通信设备制造商供应链，得到广泛的应用与认可。除此外，另一重要突破是用于服务器汇流排焊接。
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金锡焊料最小厚度可做到12μm，最小尺寸0.3 mm × 0.3 mm，高强度、高抗腐蚀性、高耐腐蚀性、高使用温度、高抗蠕变和高耐疲劳性能，同时具备高导电导热能力，具有优良的润湿性且无需添加助焊剂。
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IGBT用焊料自研强化焊料，车规级功率器件与散热器之间的大面积焊接通过添加特定微量元素，抗拉强度和屈服强度比传统SAC305提升60%
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铝基钎料铝钎料，以铝代铜实现降本轻量化，保障资源安全，并通过铜铝钎焊解决连接难题，组合价值最优；适用于自动化生产线，操作便捷，低挥发、少烟雾，无需现场添加钎剂，也无需使用前喷淋钎剂并等待干燥固化，损耗少、生产效率高；涂覆的钎剂无腐蚀、不吸潮，可长期储存；可根据客户需求定制开发钎料，涂覆含量精度高。
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烧结铜膏有压烧结，粘度范围为10~300,000 cps，烧结温度不超过250℃，粒径≤1 μm。热膨胀系数为17.0×10⁻⁶/℃，熔点为1083℃，电阻率为3.0×10⁻⁶ Ω·cm，芯片连接强度≥50 MPa，45mm*45mm大面积铜铜连接强度≥100MPa。
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高纯铟片低熔点157℃，可填充微隙，高导热82W/m·k，降低接触热阻，具有优异延展性、长期稳定性、冷焊能力及抗热疲劳特性。
