CN 
发展历程
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2025
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获评为国家级专精特新“小巨人”企业；
产品全面进入全球前五通信制造商供应链；
烧结铜产品推向市场，纳米铜粉产品实现投产。
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2024
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主笔起草的国家标准《预成形软钎料》正式发布实施；
与天津工业大学共建“功率半导体模块封装关键技术研究与工艺”联合实验室。
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2021
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成立广州汉源微电子封装材料有限公司；
服务器专用焊料应用于AI服务器芯片封装。
烧结银产品推向市场；
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2018
涂覆型焊料应用于5G通信基站关键器件焊接。
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2017
IGBT用焊料进一步应用于新能源汽车核心功率模块焊接。
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2014
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“广东省精密成型焊料工程技术研究中心”获批成立；
IGBT用焊料应用于轨道交通大功率IGBT器件焊接。
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2013
推出通讯基站领域专用涂覆焊料产品。
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2004-2006
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获得国内首个批量商用无铅焊料Sn-Cu-Ti发明专利授权；
实现通讯线缆领域首款涂覆焊料产品的批量生产与供货。
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1999
团队开启创业征程，为汉源微电子的发展奠定基石。
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