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研发实力
研发团队
研发及工程技术人员78人，其中教授级高工3人，硕士博士20人，大专及以上学历人员占研发团队90%以上。
对外合作
汉源坚持独立创新与合作创新相结合，与天津大学、 中山大学、华南理工大学、 广东工业大学、香港应用科技研究院、广东省科学院(原广州有色金属研究院)、中国赛宝实验室等高校及科研 院所建立了紧密的合作关系，充分依靠科研院所技术力量，实现优势互补及资源共享，2016年公司与天津大学材料学院进行“产学研”合作的纳米银膏项目，技术达到了行业先进、国内领先水平。2024年公司与天津工业大学联合成立“功率半导体模块封装关键材料与工艺”联合实验室。
研发保障
2006年设立研发中心、分析测试中心，2014年省级精密预成型焊料工程中心立项，2015年设立模拟焊接实验室，上千平方米的研发场地、先进的仪器设备为研发工作开展提供了有力保障。
标准制定
2016年公司参与制定1项IPC国际行业标准。
2017年主笔起草行业首个IGBT组装用焊料联盟标准，2020年该标准升级为行业标准的流程获批立项。
2024年公司主笔起草的国标《预成形软钎料》获批准发布实施。
