CN 
联合实验室
具备丰富的封装应用基础与完善条件
1、电子封装及器件可靠性研究的科研团队
国家“双一流”世界一流学科建设高校
天津市属唯一国防共建高校
高效能电机系统智能设计与制造国家地方联合工程研究中心
大功率半导体照明应用系统教育部工程研究中心
2、先进制造平台固定资产投资2000余万元，可以完成以IGBT和MOSFET为代表的先进功率模组封装、关键封装材料 及工艺开发与服务、测试与失效分析等。
先进功率器件封装方案设计能力
先进封装新材料导入、技术支持能力，协助客户进行关键工艺方案开发
提供完整可靠的先进封装工艺与制造解决方案
新型半导体器件性能、可靠性测试与失效分析
