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焊接器件：PAM模块
焊接方式：链条式真空回流焊
技术要求：低空洞率，整体空洞率＜25%，单个最大空洞率＜5%
焊片类型：涂覆型焊片
焊片形状：长发片，形状与焊盘一致
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焊接器件：基站跳线连接器
技术要求：低空洞率，焊点抗拉强
焊片形状：焊环
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