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大面积烧结剪切强度不足，如何解决？
针对大面积(≥40×40mm²)烧结剪切强度不足的问题，广州汉源微电子封装材料有限公司联合天津工业大学研发了一种可实现高剪切强度大面积封装互连的低压烧结银焊膏，通过材料复配的设计与调整提升银焊膏烧结性能。
该技术已获得中国发明专利授权（专利号：ZL 2024 1 0291331.9）。
该技术在银焊膏中引入了氧化银颗粒与银颗粒复配，使银焊膏能够在不高于300°C的低温和0～1MPa的低压下进行烧结，实现宽带隙半导体器件大面积(≥40×40mm²)的封装互连，烧结所形成连接层均匀致密，剪切强度高，连接层与器件基板之间的结合度良好，大面积封装互连的可靠性高。
目前汉源微电子自研低压烧结银膏在一定的压力范围內剪切强度可以到做到60-80MPa。如需进一步了解产品或申请样品，欢迎随时拨打产品热线 400-086-1189，或发送邮件至 400@solderwell.com。
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