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创新工艺|金锡生产效率×尺寸精度双突破
在高可靠性电子封装领域，预成型金锡焊料（Au80Sn20）的制备工艺直接决定焊接性能与产品良率。
目前，国外主流厂商多采用“真空熔炼+精密轧制+激光切割”工艺，虽能实现成分均匀、氧化可控，但存在设备成本高昂、供货周期长等短板。
针对这一行业痛点，广州汉源微电子封装材料有限公司创新推出“高效熔炼+精密成型”工艺体系，在确保金锡合金成分均匀、低氧含量的前提下，大幅提升生产效率与尺寸精度，产品空洞率低于3%，综合性能稳定，可比肩国际品牌。
该工艺突破不仅成功实现了高端金锡焊料的国产化替代，更精准满足5G光模块、激光器等器件对高导热、高可靠焊接的严苛需求，为我国半导体封装供应链的安全自主提供坚实支撑。
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