在新能源汽车、航空航天、通讯、光电子器件等领域快速推动下，功率模块向着集成微型化、高频率、耐高温高压、高功率密度、长寿命和低成本方向发展。模块中DBC/AMB基板与散热底板间的互连层是散热核心，对热阻与可靠性起到了至关重要的作用。传统的锡基焊料只能满足低结温器件的要求，服役温度需低于工艺温度。银烧结性能虽好，但成本高、存在电迁移和硫化腐蚀问题，且高端产品依赖进口。

汉源微电子潜心研发的低温烧结铜膏，凭借高性能、低成本与国产化供应链优势，为功率模块底层互连提供了理想替代方案，助力功率器件互连“铜时代”前行。

核心性能对标高端银膏，满足车规级可靠性

1. 界面结合强度：铜银界面连接强度≥60MPa，铜铜界面连接强度≥79MPa。这一数值与银膏近似，能够从容应对冷热冲击、高频振动和1000次温度循环的严苛考验，互连层几乎不开裂、不分层，完美适配新能源和工业级器件的长寿命要求。
2. 导热能力：烧结层稳定热导率为193 W/(m·K)，与银膏相当。高效的散热通道可快速导出芯片热量，降低模块温度，延缓器件老化，尤其满足SiC/GaN等高功率密度应用的热管理需求。
3. 长期可靠性：铜材料从根本上规避了银膏固有的电化学迁移和硫化腐蚀风险。即使在高温高湿的复杂环境中，也不会因导电枝晶生长而引发短路，模块长期服役稳定性显著优于传统银烧结方案，大幅延长了使用寿命。

头部客户验证落地，量产性能全面达标

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