汉源微电子洁净焊片 | 强度提升60%、单点最大空洞率不足1%
随着新能源汽车、高端功率半导体、SiC模块等产业高速发展，半导体芯片封装焊接工艺标准持续升级，行业对洁净焊片的厚度精度、洁净度与长期可靠性提出了更高要求。当前，行业仍存在诸多技术与供应链痛点，制约着国内半导体封装产业的高质量发展与国产化进程。传统焊片普遍存在表面杂质多、氧化层残留严重等问题，焊接后空洞率偏高，直接造成器件热阻上升、使用寿命衰减。同时，多数产品厚度公差控制不稳定，大面积焊接场景下易出现焊层不均、对位偏移等缺陷，显著降低量产良率。供应链层面短板同样突出：高端进口洁净片采购成本高、交付周期长，难以适配国内企业高效量产节奏；而常规国产产品性能与可靠性不足，无法满足IGBT、SiC功率模块、算力芯片等高端封装需求，形成了“高端卡脖子、中低端性能不足”的行业困境。针对上述行业短板，汉源微电子深耕半导体封装材料领域，聚焦高可靠功率模块与先进封装应用场景，自主研发高性能洁净焊片产品，可全面适配 IGBT、SiC 功率模块、高端算力芯片等高阶封装场景，为封装国产化升级提供高可靠材料方案。
汉源微电子洁净焊片，依托自研精密成型工艺，尺寸精度可控性强，可适配半导体封装主流精密厚度规格，能够有效保障批量焊接尺寸一致性，尺寸精度高。汉源微电子洁净焊片，采用自研专属洁净工艺，去除表面油污、氧化层及外来颗粒，可适配甲酸真空焊、气氛焊等主流工艺，焊接整体空洞率低于2%，单点最大空洞率不足1%。优化改性合金配方后，产品力学性能大幅提升，较传统SAC305材料强度提升60%，抗疲劳、抗蠕变性能优异，完全满足车规级长期服役需求，同时支持定制化裁切，适配各类基板与芯片封装需求。相较于行业同类产品，汉源微电子洁净焊片竞争优势显著。对比普通国产焊片，产品洁净度、焊接稳定性大幅提升，无需额外助焊剂补偿，从根源上减少虚焊、脱焊问题；对标进口高端产品，核心性能指标实现国产化对标，同时大幅缩短交付周期、降低综合采购成本。在工艺适配性与可靠性层面，有效解决了大面积焊接焊层倾斜、性能衰减等行业难题，适配规模化量产场景。未来，汉源微电子将持续深耕微电子封装材料赛道，依托自主研发技术与国产化产线，持续迭代优化产品性能与工艺体系。以高可靠、高精度、高性价比的国产化洁净片解决方案，突破海外技术壁垒，助力国内半导体封装产业提质增效、转型升级，加速实现核心封装材料自主可控。
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