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焊锡片要比普通的焊膏具有哪些应用优势
2007-12-31
据市场销售数据表明近些年焊锡片的销售量要远远高于普通的焊膏与焊丝，它还可通过涂覆助焊剂以提升焊接效果。其中某些价格优惠、质量好的焊锡片更是成为众多电子加工企业以及芯片封装企业的批量预订对象，现在就焊锡片要比普通的焊膏具有哪些应用优势作简要阐述：
1.便利于保障焊量的准确性
焊锡片在使用时可以直接与器件相互连接，并通过回流焊或感应焊等多种不同方式进行焊接作业。选择焊锡片进行芯片封装作业更有利于保障焊量的准确性，普通的焊膏在焊接时有时无法准确掌握其用量，从而导致焊点有大有小，均匀性与一致性较差。
2.便利于保障助焊剂的量剂大小
众所周知在焊接封装时需要添加助焊剂，而焊锡片要比普通的焊膏与助焊剂拥有更高的适配性，它更有利于保障助焊剂的量剂大小。因为单片焊锡片的尺寸精度都是固定的，所选择的助焊剂量也是固定不变的，而焊膏的焊量无法准确预估，因此无法保证助焊剂的量也能固定不变。
3.残留量更少
据众多用户分享反馈表明选择焊锡片进行焊接作业相比焊膏进行焊接作业，其残留量要更少些。因为焊膏拮取量较大，在未完全焊接的状态下容易导致部分焊膏残留在芯片上，而焊锡片的尺寸与大小都是特制的，因此它在焊接后不易留下痕迹与焊接残渣。
焊锡片的焊接效果相比普通的焊膏要更上一层楼，其中某些必不可少的焊锡片更是成为众多加工企业点赞与转发的对象。它相比普通的焊膏不仅便利于保障焊量的准确性，而且还更有利于保障助焊剂的量剂大小以及确保产品焊接后拥有更少的残留量。
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