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使用预涂覆焊片能够解决电子封装时的哪些问题？
2007-12-31
焊接的时候需要使用一些助焊剂，但是焊接完以后经常会遇到助焊剂残留的问题，不仅对环境保护不利，而且还会对焊接质量造成影响。针对这个问题，预涂覆焊片技术被科技人员们研发出来，并逐渐成为电子设备封装的一种核心技术。那么，使用信誉好的预涂覆焊片能够解决电子封装的哪些问题呢？
1、解决效率低的问题
随着各种高科技电子产品的兴起，微电子封装技术显得越来越重要而且技术也在不断的提高微电子的高密度呈现了几何级的增加，传统的微电子封装方式因为效率低下，成为了高密度封装技术技术发展的制约瓶颈。预涂覆焊片因为进行的预处理，并且还设计了相关的封装工艺，所以能够将组件配装效率提高数倍。
2、解决环境保护方面的问题
传统焊接模式需要使用助焊剂，助焊剂通常会有松香的残留，松香在高温情况下会发生氨解反应从而产生大量氨气，不仅会损害操作者的健康而且还会污染周围的环境，但是，预涂覆焊片就不必担心这方面的问题。
3、解决残留物伤害的问题
使用助焊剂来进行焊接的时候，残留的松香会和表面氧化层发生反应并生成气体，从而成为造成钎焊空洞的主要因素之一。对于功率芯片 、微波电路板 、元器件等核心模块而言，钎透率则直接反映出了其电气性能 ， 而且很容易造成元器件的烧损。使用预涂覆焊片就能有效避免这个问题。
综上所述，现在使用品质好服务优的预涂覆焊片能够解决电子封装过程中的很多问题，预涂覆焊片使用后不仅能够提高组件的装配效率，而且还能避免助焊剂残留而引起的环境污染以及电子元件被残留物烧坏的问题，所以预涂覆焊片在市场上越来越受欢迎。
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