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符合哪些特性的IGBT焊接片才值得选择与订购
2007-11-17
IGBT模块在实际应用中特别容易遭遇软控制或者发出故障信号，而造成这些现象的原因有可能是传统焊接不够稳定或者出现短路所造成的。而IGBT焊接技术则大大有助于降低焊料层内的空洞，现在就符合哪些特性的IGBT焊接才值得选择与订购作简要阐述：
1.IGBT模块封装时无空洞焊接
IGBT用焊片主要是应用于IGBT模块封装焊接，它精选了原材料以及加工工艺。在焊接时不会残留挥发物在焊接层中，并且它还可确保IGBT模块焊接封装时拥有均匀的表面热量，故而它大大有助于提升无空洞焊接的成功率。
2.氧化膜较薄且表面洁净
IGBT模块在封装后既可用于UPS供电电源与变频器上，也可用于开关电源以及照明电路上。某些领域对于它的焊接封装要求较为苛刻，而它选用IGBT用焊片进行焊接作用，正是因为它的氧化膜较薄，可隔绝空气或者其它杂质的焊接干扰。
3. 低有机残留且制作成分准确
现今越来越多的行业纠结于IGBT用焊片的选择问题。因为不同品质的IGBT用焊片拥有不同的焊接效果，一般来说低有机残留且制作成分准确更值得推荐与选择，这种类别的IGBT用焊片是一种高品质的预成型焊料，它本身就包含的有机溶剂成分就非常低。
IGBT模块已在多个不同行业引起巨大波澜，而其所采用的封装焊接技术更是广受称赞。据某些分享反馈表明IGBT焊接片的选择既要符合氧化膜较薄、表面洁净等特性，也要符合低有机残留且制作成分准确，封装时不出现空洞焊接等作业要求。
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