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评估纳米银的性能可通过哪些方面加以考量
2007-12-01
纳米烧结银就是现今许多人眼中的好材料、好产品，它大大有助于降低接头焊缝孔隙率和循环性能。现今许多的硅晶体、超高功率闸管等都是采用这种方式封装而成的，它为第三代半导体的封装作业提供了新的思路，现在就评估纳米银的性能可通过哪些方面加以考量作简要阐述：
1.纳米烧结银的制备
纳米烧结银以优良的导电导热性能与低成本制作而受到广泛关注。当颗粒尺寸到达纳米级别，便会因为熔点较低，并通过低温烧结与电子产品或者芯片实现互联，而评估纳米烧结银的质量则可以通过查看其制备过程实现，因为温度、时间以及物料颗粒等都有可能对它造成影响。
2.烧结工艺环境的配合
纳米烧结技术主要是通过高温促使材料表面原子相互扩散，从而使得大功率器件的结头形成致密晶体。烧结后的烧结层熔点便会恢复到银的常规熔点，但是若想它的烧结技术发挥得更好，那么还必须配合相对应的烧结工艺环境，在同等环境下也可以判别不同纳米银的性能。
3.导电导热性能的对比分析
消费者在订购时若想判别不同类别纳米烧结银的特性，那么还需要对它的导电导热性能进行验证。因为选用不同的锡料会拥有不同的导电率，像Pb-S n锡料、无铅锡料以及银胶等材料，其导电导热都是不同的。
纳米烧结银的发展速度可谓是十分惊人的，它特别适合应用于SiC和高功率LED产品等功率模块。而据某些分享反馈表明评估纳米银的性能除了可通过查看纳米烧结银的制备过程实现外，还可以通过查看在烧结工艺环境下的焊接特性以及通过对其导电导热性能的对比分析进行综合确定。
