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低温烧结银焊膏的相关介绍
2019-04-20
现在的很多电子产品都在追求体积越来越小越来越轻薄，这就使得它使用的器件也越来越轻薄，这种轻薄的器件虽然能让电子产品的外观更好，但是它的焊接确实意见很困难的事情。薄型器件不能耐受太高的温度并且对导热的要求会很高，问了能同时满足这两项要求低温烧结银焊膏应运而生。下边我们一块看下此种焊膏。
1、重要意义
电子电路的互连焊点在电子器件中起着信号传递散热通道、机械支撑以及环境保护等多方面作用，它的好坏对整个电子电路乃至器件设备的性能都有很重要的影响。电子互连材料是焊点性能的关键因素，低温连接纳米银材料因具有较好的性能而被广泛研究。
2、产品介绍
如何降低纳米银的烧结温度减少烧结裂纹并提高烧结体的致密性和热导率成为目前低温纳米银焊接的重要内容。目前采用化学还原制备出直径在80nm左右的大尺寸纳米银再混合溶液还原出粒径在20nm左右的小尺寸纳米银然后按一定比例混合的纳米银焊膏已经能够做到在低温下无压烧结。
3、产品原理
混合银焊膏的的银浆主要来源于小尺寸纳米银，这些小尺寸纳米银在150℃便开始分解，随着加热温度升高颗粒逐渐形成烧结晶并粗化长大，当加热到250℃时由于发生原子扩散重排，烧结组织从松枝状结构向3D网络状结构转变组织明显致密化呈现出稳定的状态。
低温烧结银焊膏由于具备在低压或者无压烧结，熔点温度很低且膏状的特点所以它的使用十分方便，并且金属银具备高导热率高导电性且银元素十分稳定，所以使用这种焊膏焊接的焊点功率密度高，使用寿命极长且具备很好地耐候性，目前在电子产品和新能源汽车行业中发挥着很重要的作用。
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