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汉源携低温焊料 首次亮相光博会
2019-10-29
9月4日-7日，全球极具规模及影响力的光电专业展览——第21届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳会展中心开幕。本次展会面积达110,000平方米，来自30多个国家和地区的2,000家光电企业及超4,000个优质光电品牌齐聚一堂，共同助力行业高质量发展。
汉源新材料（solderwell）作为国内领先电子材料及应用技术方案的提供商，公司携涂覆型焊料、低温预成型焊料亮相此次展会，其中低温预成型焊料高度适用于各种规格信号屏蔽盒的封装焊接，尤其是光通信模组焊接。
此次参展，低温预成型焊料以其高性能及特点吸引了众多光通信领域的专家和客户参观。
产品性能和品质是企业竞争力的根本，也是汉源始终坚持不懈努力的，汉源新材料将坚持创新和不断研发更高性能的光通信模组用预成型焊料，助力光通信领域发展！
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