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成功举办“无铅绿色电子制造及可靠性研讨会”
2012-10-26
2012年10月22日，由广州开发区、萝岗区科技和信息化局、区科学技术协会主办，由广州瀚源电子科技有限公司联合中国赛宝实验室承办的在广州萝岗会议中心举办的“无铅绿色电子制造及可靠性技术研讨会”圆满落幕！
会议汇聚行业内知名企业和著名专家，围绕低成本高性能新型无铅焊料、制造工艺、可靠性等实用丰富的主题进行了技术研讨和经验交流，同时吸引了来自广州及其周边地区电子企业的近200名专业听众积极参与。
历时一天的演讲包括：区科信局、科协领导进行了精彩的开幕致辞，广州瀚源电子科技有限公司副总工程师杜昆先生关于《低成本高品质无铅焊接》的演讲，美国铟公司技术部副总李宁成博士就《无铅焊料发展评述》向来宾作了分享，中国赛宝实验室分析中心主任罗道军研究员向与会者分享了《工艺制造可靠性评价与失效分析案例》，美的家用空调事业部陈湘平博士带来了《失效分析案例集锦》，台达电子和伟创力为业界也分别奉送了《无铅波焊减少锡渣的方法研讨》和《PCB板可靠性测试》的演讲内容。整个会场气氛活跃、热烈，互动性强成为本次活动的亮点。
广州瀚源电子科技有限公司今后将继续秉承“诚信、超越、服务”的企业管理理念，一如既往地致力于开发环境友好的无铅焊料及相关材料，更致力于向客户提供整体解决方案，突破绿色制造技术障碍、确保产品可靠性、降低制造成本，进一步提升绿色制造的竞争力，更好地为无铅电子行业服务！
演讲议程如下，如需获取演讲详细资料，可致电广州瀚源电子科技有限公司400-086-1189。
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