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2008HKPCA 展会圆满结束
2008-12-10
为期3日的2008国际线路板及电子组装展览会（HKPCA）于上周12月5日圆满落下帷幕。我公司展出了“无铅喷锡Sn-Cu-Ti”自主专利产品，及其优良的除铜技术，吸引了众多观众驻足，受到新老客户的特别关注。
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