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汉源烧结银产品闪耀慕尼黑展、首席专家演讲《低温烧结纳米银浆产品及其封装互连技术应用》
2023-04-21
2023年4月15日，为期三天的2023慕尼黑上海电子生产设备展圆满落幕，展会吸引了近千家电子制造行业创新企业，在7万多平方米的展馆内向70,833位来自47个国家和地区的观众展示了电子制造的创新解决方案。四月，无疑是电子智能制造行业生机盎然万物复苏的春日。
汉源携烧结银产品、预成型焊料、金锡焊料亮相（展位N4-4602）
汉源在电子封装材料领域的领先技术、革新产品，吸引了众多宾客驻足垂询。汉源的技术人员现场为客户进行详尽解答，产品过硬的品质和优质的服务均收获了现场客户的高度肯定。
同期论坛，汉源精彩演讲《低温烧结纳米银浆产品及其封装互连技术应用》
4月13日，开展第一天，慕尼黑展同期“新能源汽车线束加工及连接技术高峰论坛”，在N2论坛区举办，汉源首席专家梅云辉教授作为特邀嘉宾，分享了《低温烧结纳米银浆产品及其封装互连技术应用》，获得场内观众高度称赞，带动众多听众前往汉源展台，详细了解烧结产品技术。
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