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汉源使命
模拟焊接实验室
专利技术2
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专利技术2
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问计宽禁带功率半导体发展 汉源新材料匠心助力产业进击
烧结银材料
管理体系
联合实验室
精密推拉力测试仪
金锡共晶焊料@汉源微电子SOLDERWELL
无压烧结银膏：解锁功率模块热管理与可靠性
新能源
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涂覆型焊料
2024年《半导体器件封装用烧结银焊膏》行业标准制定工作组会议顺利召开
膜厚仪、动态高阻仪
航空航天
汉源核心价值观
金锡焊料
汉源微与天工大联合实验室揭牌仪式成功举办
尺寸闪测仪
数据中心
汉源文化核心
IGBT用焊料
汉源微协办|第25届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024）完美收官
碳硫仪
半导体封装
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超声扫描显微镜
火花直读光谱仪
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2004-2006
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汉源简介
合作伙伴
专利技术2
汉源携低温焊料 首次亮相光博会
2018汉源惠州之旅
我司正式实施虚拟股权激励方案
交通银行广州开发区支行到我司考察调研
广州开发区经济和信息化局莅临我司考察调研
公司开展2018年第一期TTT内训师培训
汉源篮球队勇夺区第一届运动会篮球比赛（企业组）”总决赛亚军
4月18日公司成功披露2017年年度报告
广州市黄埔区工商联党组书记王伟雄莅临我司调研指导党建工作
广州开发区建设局莅临我司考察调研
【展会报道】汉源与新老客户相聚2017HKPCAShow
喜讯:公司通过知识产权管理体系认证
简讯:广州开发区建设局到我司调研
【喜讯】庆祝公司荣获“知识产权优势企业”称号
热烈庆祝中国IGBT技术创新与产业联盟第二届学术论坛在广州顺利召开，并取得圆满成功
汉源携精密预成型焊料产品再度亮相2016慕尼黑上海展
汉源新材料与新老客户相聚2015HKPCA展会
汉源新材料荣获“行业专用材料第三名”
中国IGBT技术创新与产业联盟秘书长肖向锋一行来汉源新材料参观交流
汉源新材料荣获“2015年（首届）中国电子材料行业50强企业”称号
汉源新材料正式加入“中国IGBT技术创新与产业联盟”
汉源新材料参展2015慕尼黑上海展 取得圆满成功
热烈庆祝 汉源获准组建“广东省精密预成型焊料工程技术研究中心”
汉源参展日本NEPCON 获得圆满成功
喜讯：汉源新材料四产品通过2014广东省高新技术产品认证
汉源新材料 参展2014HKPCA & IPC Show
汉源新材料参展2014年德国慕尼黑国际电子元器件博览会
2014深圳光博会 汉源重点推出创新产品
2013行业排行榜新鲜出炉：汉源位列专用材料第四名
参展2014慕尼黑/CPCA展会
热烈庆祝 汉源入选行业百强企业
汉源新材料 同期参展2013慕尼黑与2013CPCA
瀚源公司更名公告
瀚源下属子公司更名公告
瀚源入选“2012广东最具投资价值企业”
参展2012HKPCA圆满结束
成功举办“无铅绿色电子制造及可靠性研讨会”
瀚源被评为CPCA理事单位
公司正式启动VI设计项目
2012 南昆山拓展两日游
2012年首场品质培训
2011年下川岛集体游
爱心捐助 员工陈海权爱子治疗
参展2010HKPCA圆满结束
2010年瀚源ISO内部审核顺利完成
参展2010华南NEPCON圆满结束
参展2010苏州线路板圆满结束
为玉树捐款 为玉树加油
2009清远集体游
2009HKPCA展会圆满结束
中科院院士莅临我公司参观指导
肇庆集体游
2008HKPCA 展会圆满结束
瀚源捐款10万援助地震灾区
迎“11.9”消防日，公司举行消防演习
消防演习及知识讲座
参展信息--2008华南NEPCON
参展信息--2008HKPCA
5G基建提速 国内陶瓷滤波器产业链受益
汉源连续8年荣登“中国电子电路行业专用材料”榜单前十
汉源烧结银产品闪耀慕尼黑展、首席专家演讲《低温烧结纳米银浆产品及其封装互连技术应用》
喜讯｜入选2025年广州“种子独角兽”榜单，硬核实力获权威认可
喜讯｜成功通过第七批国家级专精特新“小巨人”企业认定
邀您共赴行业盛会
慕尼黑上海展圆满收官|感恩相遇，共赴未来
大面积烧结剪切强度不足，如何解决？
创新工艺|金锡生产效率×尺寸精度双突破
解锁微电子连接的“银”钥匙：为何高端制造离不开烧结银膏？
纳米银膜烧结界面的断裂特性与微观结构演变
烧结铜膏：引领下一代功率封装新浪潮
从光通信到功率半导体：金锡焊料凭什么成为多个关键领域的“金标准”？
汉源新材料获“5G生产服务企业”认定
汉源严格执行16949标准，为客户提供最优品质预成型焊料
解决方案
专利技术2
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联合实验室
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问计宽禁带功率半导体发展 汉源新材料匠心助力产业进击
5月15日，由广州汉源新材料股份有限公司（以下简称汉源新材料）主办，广州市半导体协会、广东省材料研究学会协办的2021年宽禁带功率半导体产业发展研讨会暨封装材料及工艺研讨会在广州举行。
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烧结银材料
有压烧结银膏、无压烧结银膏、有压烧结银膜
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广州汉源新材料股份有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司
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