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IGBT功率器件为什么更适宜选用金属烧结材料
2007-11-29
金属烧结材料是提升半导体产品导电性能与应用功能必不可缺的重要组成部分，它以银层作为导电层，从而使得其体积电阻能得到大幅度降低。它具有耐高温能力强、无压烧结以及降低成本等优势，现在就IGBT功率器件为什么更适宜选用金属烧结材料作简要阐述：
1.可提升IGBT功率器件的粘结强度
金属低温烧结材料在IGBT功率器件加工行业拥有非常高的应用率。它大大有助于提升IGBT功率器件的粘结强度，因为金属低温烧结材料本身具有非常高的粘结强度，它与焊料的粘性非常接近，故而将它应用于IGBT功率器件可提升粘结强度。
2.可降低IGBT功率器件的烧结成本
金属低温烧结材料的适用范围比较多且适用能力比较强。将它应用于IGBT功率器件的烧结作业，则大大有助于降低IGBT功率器件的烧结成本，因为它采用的是无压烧结模式，故而无需增加其它压力装置。
3. 可提升IGBT功率器件的热应力效果
据相关科学数据解析表明IGBT功率器件在低温下烧结后，可以得到非常高的致密度。同时它还会在银层中形成部分气孔，从而使得弹性模量较低，如此一来所形成的热应力就比较低，这对于提升IGBT功率器件的可靠性也是非常好的。
金属低温烧结材料既可用于IGBT功率器件封装作业中，也可用于GaN基大功率led封装作业中。而IGBT功率器件之所以更适宜选用金属烧结材料，这不仅因为它可提升IGBT功率器件的粘结强度，而且还因为它可可降低IGBT功率器件的烧结成本，并且还可提升IGBT功率器件的热应力效果。
