IGBT是一种现代电子器件中常用的半导体元器件，根据应用需求由多种特定的电路桥接之后再封装后而成，相比过去常用的MOSFET和GTR电压驱动式功率半导体元器件，IGBT焊接后的产品综合了两者的优点，兼具高输入抗阻与低导通压降两方面的优点，目前在大型交流电机、开关电源、变频器、牵引传动、照明电路等直流电压为600V及以上的变流系统中得到了广泛的应用，而且更节能环保，安装维修也更为方便，所以前景广阔。

压接和焊接是IGBT模块化产品的主要加工方式，其中又以加工门槛更低的焊接应用更加的广泛，在维修时其常用的焊接工具主要有：

电烙铁；

该工具主要用于焊接尺寸较小的集成模块，其加热芯上绕有很多的电阻丝以保持加热温度，有的高档电烙铁还有恒温控制功能，适用于更精细化的操作。

热风焊台；

热风焊台主要是适用于一些位置隐蔽，不方面用烙铁加热的位置，以及一些高温变软部件的焊接，避免接触之后导致变形。

锡炉；

锡是半导体行业常用的焊接材料，而锡炉顾名思义就是用来加热锡料的炉子，用于加固体状态的锡加工成液体状态，方便使用。

焊机；

这是一种比较高挡的焊接仪器，一般内部都设有自动控制系统，可以实现点焊等高精度的焊接，即使是民用版本价格也不低，至于工厂用的自动化激光焊机就更是价值不菲了。

当然，上述只是维修时简单的焊接工具，真正工厂用的焊接方式更加复杂与多样化，由于IGBT需要低温封装等特性，为了方便进行IGBT焊接，所以工厂多会用高纯度、低含氧、低空泡的锡铋，锡锢，锢银合金等低熔点的特制焊料进行焊接，让焊接更加高效，避免虚焊，提高IGBT产品的良品率。