IGBT焊接是BJT(双极型三极管)、MOS(绝缘栅型场效应管)两部分元件组成的，是一种复合型的，而且具有全控功能的电压驱动式功率半导体器件封装步骤中的一个环节，属于现代的半导体元器件IGBT模块其加工工艺中的一种方式，在电子元件的加工中，主要有焊接和压接两种形式，尤以焊接为多，通过加热焊料（主要为锡或者锡的合金），使两工件之间形成非常紧密的链接。

当下，主流的电子元器件的焊接手段，主要是通过将预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料复熔，实现待加工工件表面组装元器件焊端，或者引脚与印制板焊盘之间，机械与电子元器件连接的软钎焊，这种焊接方式，温度更加易于控制，而且在焊接过程中还能避免氧化，让IGBT模块的制造成本更加容易控制，当前所用焊料主要为：

1.锡铋：是一款典型的低温无铅锡锡膏，适用于一些低温度的电器器件焊接，焊接性能、湿润性都是比较优越的。

2.锡铟：具有无毒、强度高、抗蚀的特点，是中低温焊料中的主要成分，被广泛用于80年代后的电子元器件的焊接加工工艺中。

3.锢银：导热能力非常优秀的一种低熔点的合金材料，可以有效降低金属的熔点，所以对于一些加工质量要求高的电子元器件，就会用到该种焊料。

上述三种材料是当前表现较好的IGBT焊接中所用焊料，三者的通性均是表面洁净、成分准确、高可焊性、氧化膜薄等优点，特别适用于要求低有机残留、低空洞率、高质量焊接面的IGBT功率模块封装领域，不过在使用时，需要配套使用一些专门的低温专用助焊剂，否则就会影响使用效果，如果是一些要求不高的半导体器件加工领域，或者对IGBT模块的紧急维修，使用一些普通的焊料即可完成任务。