
2026慕尼黑上海电子生产设备展即将于3月25日-27日在上海新国际博览中心盛大启幕。
广州汉源微电子封装材料有限公司诚挚邀请您莅临我司展位E4.4628,共探电子封装材料领域的创新成果与行业机遇。我们将携核心产品与技术方案亮相,期待与您深入交流、共话合作,携手推动电子制造产业高质量发展。

- 展位:E4馆4628号(靠近7号门)
- 时间:2026年3月25日-27日
- 地点:上海新国际博览中心
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展会期间,我们的团队将全程在展位等候,现场更设有抽奖活动,期待与您面对面沟通,共赴行业盛会!