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慕尼黑上海展圆满收官|感恩相遇，共赴未来
2026-04-02
3月27日，慕尼黑上海展圆满落幕。
汉源微电子于E4.4628展位，与众多新老朋友相聚一堂，共话先进封装与互连材料的前沿趋势。
本次展会，我们不仅展示了烧结银、烧结铜、金锡材料等成熟产品，更重磅推出的中温铝基钎料、高纯铟片及高性能锡膏，收获了广泛关注与深度探讨。
感谢每一位莅临慕尼黑上海展的朋友，您的关注与认可，是我们持续深耕电子材料超20年的最大动力。
精彩暂告段落，创新永不止步。期待下次展会再相逢!
